3C電子
我們的使命
創新聯動美好世界
3C電子
手機由移動終端向智能終端轉移意味著手機功能性要求提高,手機模塊高度集成化、輕薄化成為趨勢,這種趨勢帶來的新材料和高精度需求使激光微納加工優勢顯著。同時5G的到來,無限射頻層向著小型化、輕量化、高集成化發展,信號傳輸層高頻低損材料的應用使微納激光應用滲透急劇加速。
  • 脆性材料加工 脆性材料加工

    3C、5G相關行業中,玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化,激光微納加工已經替代傳統加工方式,實現激光切割、打孔、焊接、標記、微納結構和去除五項全激光的加工工藝,達到加工效率和效果雙提升。

  • 柔性材料加工 柔性材料加工

    針對這種材料,大尺寸、高精度的激光微納加工已成為不可獲取、甚至是唯一可行的加工工具,實現激光切割、鉆孔、剝離、標記、退火和去除的全激光加工工藝,未來加工要求更高,微納加工將不斷優化。

華工激光官網登錄
獲取驗證碼 立即注冊